Корзина пуста
Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
Ключевые особенности:
| Система | |
| Процессор | Впаянный процессор VIA Nano™ U3500 1.0 ГГц |
| Память | Встроенная память 1 ГБ DDR3 SDRAM |
| Чипсет | VIA VX900 |
| BIOS | AMI PnP Flash BIOS |
| Часовой таймер | 1~255 уровней сброса |
| Интерфейс ввода/вывода | |
| Порт USB | 8 x USB 2.0 хост (1 x настраивается пользователем) |
| Шина расширения | 2 x PCIex1, SDIO |
| Хранение информации | 2 x Последовательных ATA со скоростью передачи данных на HDD 300 Мб/с; RAID 0, 1 Поддержка |
| Чипсет Ethernet | 1 x Realtek PCIe RTL8111 контроллер гигабитного Ethernet |
| Аудио | HD аудио |
| Дисплей | |
| Графический чипсет | Chrome9™ HD DX9 контроллер |
| Графический интерфейс | LCD: Одноканальный 24-битный LVDS, разрешением до 1366 x 768 ЖК-порт |
| Механические параметры и параметры окружающей среды | |
| Требования к питанию | 5 В через DC, 5 В (Дежурное питание) |
| Потребляемая мощность | 1.55 А при 12 В (Стандартно, с PBQ-3000) |
| Рабочая температура | -20 ~ 70ºC |
| Влажность при эксплуатации | 10 ~ 95% при 70ºC (без конденсата) |
| Измерение (Ш x Д) | 70 x 70 мм |
| Информация для заказа | |
| EmQ-v900 | VIA Nano™ U3500 Qseven® CPU модуль с встроенной памятью 1 ГБ |
| Дополнительные аксессуары | |
| HS-v900-F1 | Распределитель тепла 69.3 x 67 x 6 мм |
| HS-0000-W3 | Универсальный распределитель тепла с тепловой площадкой 70 x 65 x 29.8 мм, используется только на плоском теплораспределителе |
| PBQ-3000 | Несущая плата Qseven® R1.2 форм-фактор EPIC |
| CBK-06-3000-00 | Кабельный комплект: 1 x USB кабель 1 x USB2 кабель 2 x кабеля последовательных портов 1 x SATA кабель 1 x SATA силовой кабель |