Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
CPT320, компьютер AI Fusion на базе Intel® Core i7-9700TE 9-го поколения (3,8 ГГц, 8 ядер), предлагающий еще более высокую производительность процессора и графики. Кроме того, оснащенный графическим процессором NVIDIA®GTX1660 (ядра CUDA: 1408), CPT320 обладает замечательной и впечатляющей производительностью при обработке изображений, а система может поддерживать до 5 портов DisplayPort, что позволяет использовать несколько дисплеев. CPT320 одновременно оснащен четырьмя портами Ethernet, четырьмя USB3.0, а также дополнительными портами COM и шиной CAN, что обеспечивает высокую эффективность ввода и вывода. Более того, с памятью DDR4 до 32 ГБ, система разработана с учетом больших возможностей хранения и анализа данных. И последнее, но не менее важное: CPT320 разработан для работы в расширенном диапазоне температур от -20 ° C до 60 ° C и в соответствии с требованиями стандарта MIL-STD-810G к тепловым нагрузкам, ударам, вибрации, влажности / электромагнитным помехам / электромагнитной совместимости.
| Характеристики | |
| Модель | CPT320 |
| ЦПУ | Intel® Core ™ i7-9700TE 9-го поколения (частота 1,8 ГГц, ускорение Turbo Boost до 3,8 ГГц), 8 ядер, 12 МБ SmartCache. Встроенная графика HD Graphics 630 для превосходного 3D, Turbo Boost Technology 2.0, VPro и поддержки Hyper-Threading. |
| GPU |
GeForce GTX 1660 Super Ядра CUDA 1408 Интерфейс памяти GDDR 6 |
| Объем памяти |
Стандартная конфигурация памяти 6 ГБ До 64 ГБ оперативной памяти DDR4 |
| Чипсет | Набор микросхем Intel® H110 со встроенным портом USB 3.0 и поддержкой семейств процессоров Intel® Core ™ 6-го и 7-го поколений |
| Слот расширения | 1 x M.2 (KEY E, 2230) с PCIe x1 и USB 2.0 для беспроводной связи 1 x M.2 (KEY M, 2242/2260/2280) с PCIe x4 и SATA3 для SSD |
| Дисплей | |
| GPU | NVIDIA GTX1660 Super, NVIDIA 1050Ti |
| Дисплейный порт | 5 x 20-контактных разъемов DisplayPort (розетка) |
| Место хранения | |
| M.2 | Твердотельный диск M.2 (SSD) - до 1 ТБ. Надежное промышленное флеш-хранилище mSATA NAND с повышенной емкостью -40 / + 85C, опционально с предустановленной ОС Linux или Windows. 128/256/512 ГБ / 1 ТБ Innodisk 3MV2-P Series MLC SATA III 6 ГБ / с флэш-SSD, рассчитанный на 520 МБ / с последовательного чтения; 350 МБ / с Макс. |
| SSD / HDD | 2 отсека для 2,5-дюймовых дисков |
| Интерфейсы ввода\вывода | |
| DisplayPort | 4 x 20-контактных разъема DisplayPort (розетка) |
| Ethernet | 2 x RJ45 Gigabit Ethernet LAN интерфейса 4 x RJ45 Gigabit Ethernet LAN интерфейса (опционально) |
| Com port | 2 x DB9 разъем RS-232 (опционально) |
| Кнопка | 1 х кнопка питания со светодиодом |
| DC-IN | 4P прочный клеммный разъем, 12 В постоянного тока |
| Светодиодный индикатор | Индикатор активности жесткого диска |
| Приложения, Операционная система | |
| Приложения | Коммерческие и военные платформы, требующие соответствия стандарту MIL-STD-810G для встраиваемых вычислений, управления процессами, интеллектуальной автоматизации и производственных приложений в условиях суровых температур, ударов, вибрации, высоты, пыли и электромагнитных помех. Используется во всех аспектах военной деятельности |
| Операционная система | Windows 10 Ubuntu13.04, Ubuntu13.10, Ubuntu14.04, Fedora 20 |
| Размеры (Ш x Г x В) | 250 х 225 х 98 мм |
| Вес | 5,5 кг |
| Шасси | SECC + алюминиевый сплав, устойчивый к коррозии |
| Охлаждение | Естественная пассивная конвекция / проводимость. Нет движущихся частей |
| Защита от проникновения | Защита от пыли (аналогично IP50) |
| Окружающая среда | |
| Тест MIL-STD-810G | Метод 507.5, Процедура II (Температура и влажность) Метод 516.6 Процедура удара V В нерабочем состоянии (механический удар) Метод 516.6 Процедура удара I Рабочий (механический удар) Метод 514.6 Вибрация Категория 24 / при хранении (Категории 20 и 24, вибрация ) Метод 514.6 Категория вибрации 20 / Эксплуатация (Категории 20 и 24, вибрация) Метод 501.5, Процедура I (Хранение / Высокая температура) Метод 501.5, Процедура II (Работа / Высокая температура) Метод 502.5, Процедура I (Хранение / Низкая температура) Метод 502.5, Процедура II (Работа / Низкая температура) Метод 503.5, Процедура I (Температурный шок) |
| Рабочая Температура | От -20 ° C до 60 ° C (окружающая среда с воздушным потоком) |
| Температура хранения | От -40 ° C до 85 ° C |
| ЭМС | Соответствие CE и FCC |