Корзина пуста
Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
Ключевые особенности:
| Система | |
| Процессор | Intel® Xeon E3 6-го и Core™ i7/i5/i3 7-го поколения в разъеме LGA1151 |
| Память | 2x 260-контактных разъема DDR4 SO-DIMM с поддержкой SDRAM 2133 МГц до 32 ГБ |
| Чипсет | Intel® C236 |
| Графика | Интегрированная графика Intel® HD |
| ATA | 2x порта Serial ATA с скоростью передачи жесткого диска 600 МБ/с |
| LAN Чипсет | 2x контроллера Intel® WGI211AT GbE 1x контроллер Intel® WGI219LM GbE с iAMT 11.0 |
| Сторожевой таймер | 1~255 уровней сброса |
| Интерфейсы ввода/вывода | |
| Serial порт | 2x RS-232/422/485 конфигурируемых через разъемы DB-9 4x RS-232 порта через разъемы DB-9 |
| USB порты | 6x USB 3.0/2.0 Внутренний USB-ключ (приобретается дополнительно) |
| LAN | 3x порта RJ-45 для GbE |
| Видео порт | 1x DisplayPort 1x HDMI 1x DB-15 гнездовой разъем для аналогового RGB 1x DVI-D гнездовой разъем для цифрового видеовыхода *Поддержка 3 независимых дисплеев |
| Выбираемый порт | 1x разъем DB25 для 1 порта DIO (8 входов / 8 выходов) или 1 порта LPT (любой, по умолчанию DIO) |
| Аудио | Микрофонный вход / линейный выход |
| Шина расширения | 1x полноразмерная и 1x полуразмерная мини-карта, соединенная для дополнительного Wi-Fi/3G/4G/GPS или расширения ввода/вывода 1x гнездо для SIM-карты |
| Механические и свойства окружающей среды | |
| Рабочая температура | -20 ~ 55°C окружающая среда с воздушным потоком, (с мощностью процессора от 35 Вт до 65 Вт, без вентилятора) |
| Температура хранения | -40 ~ 75°C |
| Рабочая влажность | 10 ~ 95% при 55°C (без конденсата) |
| Вибрация | 3 Grms/5~500 Гц/случайная операция с SSD |
| Удар | При работе 40G (11 мс), без работы 60G с SSD |
| Квалификация | |
| Сертификация | CE, FCC класс B |
| Требование к питанию | |
| Подача энергии | Вход 9~36 В постоянного тока (с 4-контактным входным клеммным блоком постоянного тока, с уделенным управлением включением/выключением) |
| Разъем включения | 2-контактный клеммный блок: IGN, GND |
| Потребление энергии | Максимум. 75 Вт (с мощностью процессора 35 Вт, без платы ввода/вывода), 105 Вт (с мощностью процессора 65 Вт, без платы ввода/вывода) |
| Хранение информации | |
| Тип | 2x 2,5" отсека для дисков 1x CFast разъем, с возможностью доступа снаружи |
| Внешние свойства | |
| Конструкция | Алюминиевый сплав |
| Крепление | Настенное крепление |
| Вес | 6.4 кг |
| Размеры (Д x Ш x В) | 225 x 292 x 90 мм |
| Поддержка ОС | |
| Windows 10 IOT (для процессоров Intel 7-го поколения) Windows 7 / Windows8.1 / Windows 10 IOT (для процессоров Intel 6-го поколения) Linux (Kernal 4.4.x) |
|
| Информация для заказа | |
| FPC-7900 | Безвентиляторный ПК с процессором 35~65 Вт, без расширения |
| Дополнительные аксессуары | ||
| WMK-7000 | Комплект для настенного монтажа для серии FPC-7XXX | |
| PAC-120W6B-FSP | Комплект адаптера переменного/постоянного тока мощностью 120 Вт с 2/3/4-контактным блоком | |
| PAC-180W6C-FSP | Комплект адаптера переменного/постоянного тока мощностью 180 Вт с 2/3/4-контактным блоком | |
| Опциональная конфигурация | ||
| 80/120/150GB SSD | Набор жестких дисков Intel® 2,5” 80/120/150 ГБ SATAIII | |
| WIFI-AT4550 | Модуль Wi-Fi Atheros QCNFA324 с внутренними проводами 2x30 см | |
| ANT-H11 | 1x 2dBi HSUPA антенна | |
| ANT-D11 | 1x WiFi двухдиапазонная антенна 2.4G/5G | |
| Core™ i7-7700 | Процессор Intel® 7-го поколения Core ™ i7-7700, L2 / 8M, 3.6G | |
| Core™ i7-7700T | Процессор Intel® 7-го поколения Core ™ i7-7700T, L2 / 8M, 2.9G | |
| Core ™ i5-7500T | Процессор Intel® 7-го поколения Core ™ i5-7500T, L2 / 6M, 2.7G | |
| Core ™ i3-7101TE | Процессор Intel® 7-го поколения Core ™ i3-7101TE, L2 / 3M, 3.4G | |
| Core ™ i5-7500 | Процессор Intel® 7-го поколения Core ™ i5-7500, L2 / 6M, 3.4G | |
| Xeon ™ E3-1268L-V5 | Процессор Intel® 6- го поколения Xeon ™ E3-1268L, L2 / 8M, 2.4G | |
| МК-4С-4G/8G/16G | DDR4-2133 4/8/16 ГБ SDRAM DIMM комплект | |