Эксперт в промышленном IoT

Разработка. Внедрение. Оборудование.

+7 (495) 545-32-83

Пн-Пт с 9:00 до 19:00

info@idsolution.ru

Избранное

SC6-TANGO Встраиваемый вычислитель

Производитель: EKF SYSTEM
Запросить цену

Общие:

  • Системный слот-контроллер CompactPCI® Serial (PICMG® CPCI-S.0)
  • Форм-фактор единого размера Eurocard (размеры платы 100x160 мм2)
  • Высота монтажа 3U
  • Ширина передней панели 4HP (сборка 8HP / 12HP с дополнительной боковой картой мезонина)
  • Разъемы ввода / вывода передней панели для типичной конфигурации системы (2 x USB3, 2 x DisplayPort, 2 x GbE)
  • Подключение платы через последовательные разъемы CompactPCI®
  • Встроенная опция расширения мезонинов SATA 6G для модулей массового хранения или боковых карт
  • Боковые карты и низкопрофильные модули массового хранения, доступные как COTS, так и другим

Процессор:

  • Intel® Apollo Lake (APL-I) Серия SoC E39xx:
    • x7-E3950 • 4 ядра • 1,6 ГГц (TB 2.0 ГГц) • 12 Вт TDP / cTDP • Графика 400/650 МГц • 2 МБ LLC
    • x5-E3940 • 4 ядра • 1,6 ГГц (TB 1,8 ГГц) • 9 Вт TDP / cTDP • графика 400/600 МГц • 2 МБ LLC
    • x5-E3930 • 2 ядра • 1,3 ГГц (TB 1,8 ГГц) • 6 Вт TDP / cTDP • Графика 400/550 МГц • 2 МБ LLC
  • Graphics Burst, CPU Burst, Intel® Speedstep®
  • Технология виртуализации Intel® (Intel® VT-x / VT-d)
  • Intel Trusted Execution Engine (Intel® TXE) 3.0

Прошивка:

  • Phoenix® UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) с CSM (модуль поддержки совместимости) - эмулирует устаревшую среду BIOS, которая позволяет загружать устаревшую операционную систему, такую как DOS, 32-битные Windows и некоторые RTOS)
  • Полностью настраиваемый EKF
  • Поддержка Secure Boot и Measured Boot - соответствие всем требованиям, указанным Microsoft®
  • Поддержка Windows®, Linux и других (RT) ОС

Основная память:

  • Встроенная память до 8 ГБ DDR3L 1600 + ECC
  • Запаянная память для надежной работы

Массовое хранение:

  • Встроенное гнездо для карт CFast ™ (CompactFlash на базе SATA)
  • Опция переднего ввода / вывода Micro SD Card гнездо (SDHC, SDXC), доступно по запросу
  • SPI Flash 128 Мбит (данные прошивки UEFI и клиентских приложений)
  • Опция - e • MMC (встроенный MMC 5.0 64GByte припаян)
  • Опция - низкопрофильная мезонинная карта C41-CFAST (гнездо для карт памяти CFast ™) через разъем P-HSE
  • Опция - низкопрофильная мезонинная карта C42-SATA (1,8-дюймовый разъем Micro SATA SSD) через разъем P-HSE
  • Опция - низкопрофильная мезонинная карта C47-MSATA (гнезда для двух разъемов mSATA SSD) через разъем P-HSE
  • Опция - низкопрофильная мезонинная карта C48-M2 (два гнезда M.2 SATA SSD) через разъем P-HSE
  • Опция - 8HP сборочная плата PCU-UPTEMPO (два гнезда M.2 SATA SSD) через разъем P-HSE
  • Опция - 8HP сборочная плата C44-SATA (2,5-дюймовый SATA SSD / HDD) через разъем P-HSE
  • Возможность индивидуального дизайна мезонинов по запросу

Графика:

  • Интегрированный графический движок HD, Gen 9 LP
  • DirectX 12.0, полный профиль OpenCL 2.0, OpenGL 4.3
  • HW видео декодирования H264 L5.2, H.265 HEVC, VP9, MVC, MPEG2, JPEG / MJPEG, VC1, WMV9, VP8
  • HW видео кодирование H264, SVC, AVC, MVC, MPEG-2
  • Защита контента PAVP, HDCP 1.4
  • На передней панели два разъема DisplayPort
  • DisplayPort ™ 1.2a
  • Максимальное разрешение 4096 x 2160 при 60 Гц

Сеть:

  • До четырех сетевых интерфейсных контроллеров (NIC), соединений 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-T
  • Рабочая температура Intel® I210-IT -40°C до + 85°C GbE-контроллеры через интегрированный PHY
  • Выгрузка контрольной суммы IPv4 / IPv6, поддержка Jumbo Frame 9,5KB, EEE Energy Efficient Ethernet
  • Улучшения IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) для чувствительных к времени потоков
  • IEEE 1588 и 802.1AS пакеты аппаратного времени тиснения для высокоточной синхронизации времени
  • Два порта GbE через разъемы передней панели RJ45 (опция - 2 x M12-X с мезонином P01)
  • Опция - два порта GbE на задней панели

Чипсет:

  • Контроллер-концентратор платформы для рабочих станций Intel® CM238 (PCH):
    • PCIe Gen3 8GT / с
    • SATA 6G
    • USB3
    • GbE
    • LPC, Аудио, Legacy

Использование APL SoC ввод / вывод:

  • 4 x PCIe® Gen2 для объединительных разъемов, по умолчанию сконфигурированных как 4 x 1
  • 1 коммутатор PCIe® Gen2 до PCIe® PI7C9X2G606PR 1: 5 линий (на встроенных устройствах PCIe®)
  • 1 x SATA 6G на бортовой разъем для карт CFast ™ SSD - может использоваться как массовое хранилище и загрузочное устройство
  • 1 х разъем SATA 6G для подключения к мезонину P-HSE
  • e • MMC I / F 400MByte / s (HS400) для встроенного MMC 5.0 64GByte (опция заказа, устройство массовой памяти)
  • 2 x USB 3.0 для разъемов на передней панели
  • 2 x DisplayPort для разъемов на передней панели
  • SDIO (Micro SD Card) на передней панели (опция, предоставляется по запросу)
  • 4 разъема объединительной платы USB2-J2
  • LPC, аудио, I2C, 2 x USB2 для мезонинного разъема расширения P-EXP
  • Модуль LPC to TPM 2.0 (опция)

Дополнительные Building Blocks:

  • Дополнительные On-Board устройства, основанные на PCIe®
  • PCIe® Gen2 пакетный коммутатор PI7C9X2G606PR (6-портовый, 6-полосный)
  • 2 x Gigabit Ethernet-контроллера Intel® I210IT (передняя панель)
  • Опция - 2 x Intel® I210IT (через разъем объединительной панели)
  • Опция - двухпортовый контроллер SATA 6G Marvell® 88SE9170 (для мезонинного разъема P-HSE)
  • Опция - e • MMC (встроенный MMC 5.0 64GByte HS400)

Безопасность:

  • Модуль надежной платформы (опция)
  • TPM 2.0 для самого высокого уровня сертифицированной защиты платформы
  • Криптографический процессор Infineon Optiga ™ SLB 9665
  • Соответствует спецификации TCG 2.0
  • Поддержка аппаратного ускорения AES (Intel® AES-NI)

Передняя панель ввода / вывода (4HP):

  • 2 x Gigabit Ethernet RJ45 (2 x I210IT)
  • 2 x DisplayPort (APL SoC)
  • 2 x USB 3.0 Тип A (APL SoC)
  • Опция - Слот для карт Micro SD (APL SoC)

Передняя панель ввода / вывода (8HP):

  • Опция - RS-232, аудио, USB через объединительную плату PCU-UPTEMPO
  • Опция - 2 x M12 X-кодированные розетки для Gigabit Ethernet (в качестве замены для RJ45)
  • Возможность специальной конструкции передней панели и боковой платы

Возможности Serial Backplane для CompactPCI®:

  • Плата последовательного процессора PICMG® CompactPCI® (системный слот-контроллер)
  • Поддержка до четырех PCIe® последовательных периферийных плат CompactPCI®, Gen2 x1
  • Опция - PCIe® 1 x 4 (вариант изготовления)
  • Опция - 2 x Gigabit Ethernet (сетевые контроллеры I210IT), подходящие для объединительных плат звезды и сетки
  • 4 x USB 2.0
  • 5 x USB2, 3 x USB3 (от CM238 PCH)
  • Опция - 8 x Gigabit Ethernet Marvell 88E6390 коммутатор, требуется S80-P6 низкопрофильная мезонинная плата расширения
  • Опция - 4 x Gigabit Ethernet Intel® I210-IT NIC требует S82-P6 низкопрофильной мезонинной платы расширения

Параметры расширения:

  • Мезонинные разъемы для локальной экспансии
  • P-EXP - LPC, аудио, 2 x USB2, I2C (от APL SoC)
  • P-HSE - 1 x SATA 6G (порт HSE 1, от APL SoC)
  • P-HSE - 2 x SATA 6G (порты HSE 2 и 3, от дополнительного контроллера PCIe® до SATA 88SE9170)
  • P-HSE - 1 x PCIe® (порт HSE 1, от APL SoC, заменяет канал SATA, вариант изготовления)
  • 4HP Низкопрофильный мезонинный модуль (заказывается отдельно)
  • Карта CFast ™ с мезонином C41-CFAST
  • SATA 1.8-дюймовый твердотельный накопитель с мезонином C42-SATA
  • Двойной SSD-диск mSATA с мезонином C47-MSATA
  • Двойной M.2 / NGFF SATA SSD 2230 - 2280 размер с мезонином C48-M2
  • M.2 PCIe® SSD S20-NVME мезонинный модуль
  • Специальная конструкция модуля
  • Вариант боковой платы 8HP Mezzanine (заказывается отдельно)
  • Боковая карта PCU-UPTEMPO через 2 x M.2 SATA-разъемы и передний ввод-вывод
  • 2,5-дюймовый SSD / HDD SATA, доступный с C44-SATA
  • Индивидуальная конструкция боковой карты

Дополнительные сведения и параметры окружающей среды:

  • Разработан и изготовлен в Германии
  • Сертификация качества ISO 9001
  • Долгий срок службы
  • Усиленная конструкция
  • Покрытие, уплотнение, упрощенная комплектация по запросу
  • Поддержка приложений на протяжении всей жизни
  • Соответствует RoHS
  • Рабочая температура от 0°C до + 70°C
  • Рабочая температура -40°C до + 85°C (промышленный температурный диапазон)
  • Температура хранения от -40°C до + 85°C, макс. градиент 5°C / мин
  • Влажность 5% ... 95% без конденсата
  • Высота -300 м ... + 3000 м
  • Ударопрочность 15g 0.33 мс, 6g 6 мс
  • Вибростойкость 1g 5-2000 Гц
  • MTBF 11.2 лет
  • Правила EC EN55022, EN55024, EN60950-1 (UL60950-1/IEC60950-1)

Поддержка платформ RT драйверы и пакеты:

  • Пожалуйста, обратитесь к документу «Поддержка RTOS» (PDF)

Применение:

  • Общие низкоэнергетические промышленные вычисления для программного обеспечения на базе x86
  • Прочные системы (например, транспортировка)
  • Концентратор данных, маршрутизатор, шлюз, системы киосков, IoT
  • Автономный компьютер (fog computing), масштабируемый с помощью вариантов расширения ввода / вывода мезонина
  • Небольшие модульные CompactPCI® последовательные системы для расширения с четырьмя периферийными картами
Яндекс.Метрика