Эксперт в промышленном IoT

Разработка. Внедрение. Оборудование.

+7 (495) 545-32-83

Пн-Пт с 9:00 до 19:00

info@idsolution.ru

Избранное

MS-98F7

Запросить цену

Краткое описание

Carrier board COM Express Type 6 с процессором 7-го / 6-го поколения Intel® Kaby Lake-U / Skylake-U

Ключевые особенности:

  • Поддержка процессоров 7-го / 6-го поколения Intel® Embedded Mobile Kaby Lake-ULT / Skylake-ULT Core ™ i7 / i5 / i3 / Celeron
  • Поддержка до 32 ГБ памяти на 2 DDR4 1866 / 2133 МГц SO-DIMM
  • Поддерживает 3 независимых дисплея с разрешением HD 4K / 2K при 60 Гц
  • Поддерживается один Intel® GbE LAN с iAMT 11.x
  • Поддерживает 3 порта SATA 3.0, 2 COM, 4 USB 3.0 и 8 USB 2.0
  • Поддержка TPM2.0 и 32 ГБ eMMC 5.0

Технические характеристики:

Модель MS-98F7
Процессор ЦП Процессор 7-го / 6-го поколения Intel® Embedded Mobile Kaby Lake-ULT / Skylake-ULT Core ™ i7 / i5 / i3 / Celeron, DC, 15 Вт
Частота 2.0 ГГц ~ 3.4 ГГц (зависит от процессора)
L2 Кэш 2 МБ ~ 4 МБ (зависит от процессора)
Тип процессора BGA
Чипсет не доступно
BIOS AMI
Память Технология Двухканальный DDR4 1866/2133 МГц
Максимальный объем 32 ГБ
Разъем 2 260-контактных SO-DIMM
Дисплей Графический движок Intel® HD Graphics
Графическая память не доступно
LVDS Двухканальный 24-битный
eDP не доступно
VGA 1 (Общий с DDI1 Signal, по спецификации)
DVI 2 порта DDI поддерживают HDMI / DP (Опция DDI1 по спецификации, по умолчанию VGA)
HDMI
DisplayPort
Множественный дисплей 3 независимых дисплея
Интерфейс дисплея LVDS разрешение до 1920 x 1200 при 60 Гц
VGA разрешение до 1920 x 1080 при 60 Гц
2 DDI: HDMI1.4 разрешение до 4096 x 2160 при 24 Гц
DP разрешение до 4096 x 2304 при 60 Гц
Ethernet Чипсет 1 Intel® I219LM GbE-PHY LAN (поддерживается AMT 11.x)
Аудио Чипсет Поддержка аудио-интерфейса HD на несущей плате
Контроллер ввода-вывода Чипсет не доступно
H/W Монитор Сторожевой таймер 256-уровневый сторожевой таймер
Smart-вентилятор Да
TPM Чипсет Да (TPM2.0, по спецификации)
Интерфейс ввода / вывода USB 4 USB 3.0 (на несущей плате)
8 USB 2.0 (на несущей плате)
Последовательный порт 2 COM порта (на несущей плате)
Параллельный порт не доступно
PS/2 не доступно
GPIO 8-бит (4 GPI; 4 GPO), 5 В
Слот расширения PCIe x16 не доступно
PCIe x4 1
PCIe x1 8 PCI Express GEN. 3.0 lanes
(Поддерживает 5 PCIe x1 или 4 PCIe x1 и 1 PCIe x4)
PCI не доступно
M.2 не доступно
Mini-PCIe не доступно
Хранение информации SATA 3 SATA 3.0
eMMC 32 ГБ eMMC 5.1 (по спецификации)
Электропитание Источник питания постоянного тока не доступно
ATX ATX +12 В и +5 VSB (питание в режиме ожидания)
AT: +12 В
Параметры окружающей среды Рабочая температура -20 ~ 70°C
Рабочая относительная влажность 10 ~ 90%, без конденсата
Температура хранения -20 ~ 80°C
Относительная влажность хранения 10 ~ 90%, без конденсата
Физические характеристики Габариты (ДхШ) 95 x 95 мм (компактный модуль COM Express)
Вес 0.105 кг
Сертификация EMC FCC, CE, RCM, VCCI, BSMI
Программная платформа Поддержка ОС Windows 7 (32 / 64-разрядная версия) (только для процессоров Sky Lake-ULT)
Windows 8.1 (64-разрядная версия) (только для процессоров Sky Lake-ULT)
Windows 10 (64-разрядная версия)
Linux Fedora 25
Linux Ubuntu 16.04
Яндекс.Метрика