Корзина пуста
Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
Несущая плата на модуле COM Express Type 6 (R3.0)
Ключевые особенности:
- 4 x USB2.0, 3x USB3.0, 2x SATA 3.0
- 1 x PCI-E(1x), 1 x M.2
- 1 x eDP или 1 x LVDS, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D
- 2 x сетевых выхода
Технические характеристики:
| Система | |
| Форм-фактор | Mini-ITX |
| Модульный интерфейс | COM Express Type 6 (R3.0) |
| Часовой таймер | 0~255 уровней сброса |
| Интерфейс ввода/вывода | |
| Серийный порт | 4 x COM порта 2 x COM порта (от Super I/O) 2 x COM порта (от модуля CPU,TX/RX) |
| USB 2.0 | Из модуля COM Express 4 x USB 2.0, (один порт от OTG) |
| USB 3.0 | 2 x USB 3.0 |
| Серийный порт ATA | 2 x SATA III (из модуля COM Express) |
| Слот расширения | 1 x PCI-E(x1), 1x M.2 |
| I/O чип | Fintek F81964D-I |
| Чипсет Ethernet | LAN1: из модуля COM Express LAN2: 1x Intel I210IT |
| TPM | TPM (2.0) |
| Аудио | Встроенный ALC662 5.1 CH |
| Прочее | Digital I/O (4-in / 4-out), 1 x Parallel port via box header |
| Дисплей | |
| Видео порты | 2 x DDI (1 x DisplayPort, 1 x DVI-D) 1 x LVDS или 1x eDP (опционально) 1 x 18/24-бит двухканальный LVDS или 1 x eDP (опционально) |
| Электропитание | |
| Входное напряжение | DC (12В) |
| Параметры окружающей среды | |
| Рабочая температура | -20 ~ 70°C |
| Температура хранения | -40 ~ 90°C |
| Относительная влажность | 0% ~ 90% (относительная влажность, без конденсата) |
| Механические параметры | |
| Размеры (Д x Ш) | 170 x 170 мм |
| Номер заказа | Описание |
| IP419-LV | Mini-ITX COM Express Type 6 Carrier Board, Supports LVDS or eDP |
Контакты
ID Solution: Эксперт в промышленном IoT.
Разработка. Внедрение. Оборудование
info@idsolution.ru – по общим вопросам
2010 - 2022 © ID Solution. All rights reservedкупить