Корзина пуста
Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
Ключевые особенности:
| Параметры | Дополнительные сведения и параметры окружающей среды |
| Несущая плата для графического модуля MXM 3.0 / 3.1 типа A | Разработан и изготовлен в Германии |
| Размеры модуля 70 мм x 82 мм x 7 мм | Сертификат соответствует ISO 9000 |
| Коннектор MXM 3.0 314/281 Pins | Долгий срок службы |
| PCI Express® Gen3 (8GT / s) на плате, PCIe x 8 | Усиленная конструкция (покрытие / герметизация по запросу) |
| Рекомендуемый модуль MXM GPU AMD Radeon ™ E6460 | Соответствует RoHS |
| До 4 независимых видеовыходов DP1.2 | Коммерческий и промышленный температурный диапазон |
| Радиатор (4HP), для стоек с соответствующим принудительным воздушным обдувом | Влажность 5% ... 95% без конденсата |
| CUDA (Compute Unified Device Architecture), совместимая с графическим процессором Nvidia MXM | Высота -300 м ... + 3000 м |
| Ударопрочность | 15g 0.33 мс, 6g 6 мс |
| Вибростойкость | Вибростойкость 1g 5-2000 Гц |
| MTBF | MTBF подлежит определению |
| Правила ЕС | Правила EC EN55022, EN55024, EN60950-1 (UL60950-1 / IEC60950-1) |