Эксперт в промышленном IoT

Разработка. Внедрение. Оборудование.

+7 495 545-32-83

Пн-Пт с 9:00 до 19:00

info@idsolution.ru

Избранное
Каталог

Com express

COM-652E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-656E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-746E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-842E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-870E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-873E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
COM-880E компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену
EmETX-a5363 компьютер на модуле
Запросить цену
EmETX-a55E0 компьютер на модуле
Запросить цену
EmETX-i2304 компьютер на модуле
Запросить цену
EmETX-i2900 компьютер на модуле
Запросить цену
EmETXe i89M0 Компьютер на модуле
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Производитель: ARBOR TECHNOLOGY
Запросить цену

Com express

ComExpress - компьютер на модуле для встраиваемых систем где требуется разработка платформы с уникальными интерфейсами и техническими параметрами сохраняя гибкость выбора вычислительной мощности за счет легкой замены вычислительного модуля. Для первоначального этапа тестирования, разработки и отладки системы производители предлагают готовые несущие платы форм-факторов ATX/ITX для модулей COMe с широким перечнем портов и интерфейсов.

Спецификация форм фактора COM Express® определяет семейство одноплатных компьютеров малого форм фактора 348x232(SFF) и компьютера на модуле (COM), подходящих для широкого спектра коммерческих, военного и авиационного применения. Он предназначен для новейших чипсетов и последовательных протоколов сигналов, включая PCI Express 3 поколения, 10 гигабит Ethernet, SATA, USB 3.0 и видеоинтерфейсы с высоким разрешением.

Данное семейство SBC не только обеспечивает наивысшую производительность среди многих малых форм-факторов, но и уникален тем, что он может использоваться двумя способами:

  1. В качестве автономного одноплатного компьютера
  2. Как мезонин процессор, который может быть подключен к базовой плате или как несущая плата, которая содержит специальные приложения ввода-вывода для пользователя

Возможность подключить модуль к несущей плате сокращает время и затраты на разработку продукта, так как пользователю не нужно понимать сложные детали, связанные с высокоскоростной передачей сигналов или новейшими наборами чипов. Срок службы продуктов увеличивается, поскольку новые модули COM Express можно просто подключить к несущей плате, чтобы повысить производительность или снизить стоимость по мере появления новых модулей. Эта «будущая коррекция» делает данные модули уникальными на рынке SFF.

В версии COM Express 3.0 предусмотрено дополнение до четырех интерфейсов 10 интерфейсов гигабитного интернета (10GbE) на плате. Эта новая версия разъема COM-типа Type 7 также увеличивает количество дорожек PCI Express до 32, обеспечивая множество возможностей подключения и интерфейса, включая возможность облегчения использования GPGPU.

Поскольку приложения SFF часто требуют тонкого баланса между ценой и производительностью, в стандарте COM Express определяются различные форм-факторы и размеры платы.

Основные преимущества и возможности

  • Высокая производительность, благодаря высокоскоростным последовательным интерфейсам, включая PCI Express Gen 3, 10GbE, USB 3.0, SATA, LVDS, CAN, HDMI и другие
  • Может использоваться автономно или в сочетании с поставляемой пользователем несущей платой, которая обеспечивает приложения ввода-вывода
  • При использовании с несущей платой повышение производительности может быть таким же простым, как подключение новейшего модуля с новейшими наборами микросхем
  • 7 различных версий определяют баланс между такими параметрами как: стоимость, производительность при одновременном поддержании общих разъемов и монтажных отверстий